HiPA晶圓掩膜板激光加工方案
2022-11-11
玻璃傳統微結構加工的局限：
玻璃因其低成本、可回收、化學結構穩定等特性，被認為是生產掩膜板的優良材料。但同時玻璃作為一種脆性材料，傳統CNC加工難以制造微小精細的功能結構，又因為其非晶材料的各向異性，腐蝕難以生成深徑比大于1的深層結構，玻璃掩膜板這種具有功能性的微結構的產品加工成為傳統工藝的難點。
圖一、傳統加工形成的崩邊
圖二、傳統加工形成的裂紋
圖三、傳統加工的深徑比
LIDE技術原理及其應用：
?LIDE簡介 ?
圖四、LIDE技術原理
激光引導深層腐蝕（LIDE）很好的解決了以上問題。LIDE是一種能在玻璃上方便、快捷、低成本加工深層微型功能結構的新型技術：先使用激光在玻璃上生成預先設計、具有功能性結構的微孔，然后擴大微孔以形成需要的結構。由此制造的成品無崩邊、無微裂痕、無熱應力，可以廣泛應用于顯示玻璃倒邊，陣列微孔，集成電路封裝，折疊顯示屏。
HiPA晶圓掩膜板激光加工優勢：
杰普特智能裝備脆性材料產品線致力于打造半導體行業高精度加工設備。我們利用脈沖激光設備及LIDE技術制造的晶圓掩膜板，光滑無裂紋，單點打孔最小可做到10μm，深寬比可以做到1:20。基底厚度可兼容范圍300μm-1400μm，晶圓兼容尺寸100mm-300mm，單孔尺寸1mm-3mm，成品精度可實現+/-3μm。
圖五、加工優勢
產品效果
圖六、HiPA激光加工掩膜板
圖七、HiPA激光加工掩膜板在電子顯微鏡下的圖片(30x)
圖八、HiPA激光加工掩膜板的內邊緣無裂痕或崩邊(1200x)
圖九、由HiPA激光加工掩膜板輔助加工出的半導體產品
